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    封裝基板

      
    

      

      
    
      
    
      
        關(guān)鍵詞：

      

      
    
      

      

      
 
      

      
	
      產(chǎn)品
     
  
	
      新聞
     
  
	
      下載
     
  

      

      
	
      
		
      

      
    
      

        
            
      
                
      
    
    
      
        
    SIP封裝基板
        

      
    產(chǎn)品用途：天線、MEMS 傳感器、無源元件

      
    
      
    
      
        關(guān)鍵詞：

      

      
    

      

      
                
      
    
    
      
        
    FCBGA封裝基板
        

      
    產(chǎn)品用途：AI、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新型需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）。

      
    
      
    
      
        關(guān)鍵詞：

      

      
    

      

      
            
      
            
      
                
            
      
        
            
      
        
    
      
    
    
    
    


      
 
      
	
      
		
      

      
    
      

        

                    
      

        
    
      
    
    
    
    


      
 
      
	
      
		
      

      
    
      

        

                    
      

        
    
      
    
    
    
    


      
 
      

      


      


      

      
    
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